概要
HDI・パッケージプリント配線板向けの高速高精度レーザー加工機シリーズです。
用途に応じCO2レーザーとUVレーザーを用意、更に2軸機から量産向けの4軸機まで
豊富なラインアップです。
最小15μｍからのレーザー穴明に対応します。
また、細溝や外形形状のレーザー加工にも適用可能です。
製品情報
LC-4N シリーズ
特長
-
1
業界最高水準の穴位置精度
業界最高水準の高精度で、新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機 高速ガルバノ搭載で
20,000穴/秒を実現。 -
2
パッケージ基板コア層のレーザースルーホール(LTH)FC-BGA極小径ブラインドホール(BH)に最適
高密度パターンにおける穴位置要求精度が厳しくなるなか、高剛性機械構造および各種補正システム
により業界最高水準の加工穴位置精度を実現。
用途
BGA、CSP、FC-BGA等パッケージ基板
仕様
| 型式 | LC-4NV252 |
| 最大加工エリア | 620mm x 620mm 2パネル |
| XY早送り速度 | 50m/min |
| 加工ヘッド数 | 4 |
| 定格出力 | 1000W |
| スキャンエリア | 50 x 50mm / 30 x 30mm |
| 数値制御装置 | H.MARK-55L |
LC-2Q シリーズ
特長
-
1
ハイエンドHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル
パッケージ基板対応の技術でHDI基板の小径・高精度ニーズに応える最新モデル。
多彩なアプリケーションが非稼働時間を低減、新開発ガルバノ制御技術による
精密なパルスコントロールを実現。 -
2
安定性の追求と非加工時間の低減により生産性がさらに向上
独自の新レーザーパルス制御方式の採用により、ショット数が削減。
生産性の向上と高品質加工の両立を実現しました。
新型パワーセンサーの開発による測定時間の大幅短縮（当社比80%低減）、
さらに新アプリケーションによって段取り時間を50%削減しました。
非加工時間の低減がトータル生産性の向上に貢献します。
用途
HDI薄板ビルドアップ多層基板、BGA、CSP等パッケージ基板
仕様
| 型式 | LC-2Q252 |
| 最大加工エリア | 813mm x 635mｍ 2パネル |
| XY早送り速度 | 50m/min |
| 加工ヘッド数 | 2 |
| 定格出力 | 500W |
| スキャンエリア | 70 x 70mm / 50 x 50mm / 30 x 30mm |
| 数値制御装置 | H.MARK-55L |
LU-2L シリーズ
特長
-
1
薄板化する次世代FPC加工用 UVレーザー加工機
FPC、FCBGA等の各種材料の極小径量産加工を高速高精度で実現。
ビームモード切り替え機能搭載で各種加工にフレキシブルに対応。
外形加工機能を搭載、FPC基板のルーティング加工も可能。
用途
BGA、CSP、FC-BGA等パッケージ基板、FPC（フレキシブル基板）
仕様
| 型式 | LU-2L212 |
| 最大加工エリア | 690mm x 560mｍ 2パネル |
| XY早送り速度 | 50m/min |
| 加工ヘッド数 | 2 |
| 定格出力 | 25W / 20W |
| スキャンエリア | 50 x 50mm / 30 x 30mm |
| 数値制御装置 | H.MARK-50L |
LU-4NF シリーズ
特長
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1
新世代パッケージ基板向けUVレーザー加工機
業界最高水準の高精度、極小径加工能力(樹脂ダイレクト加工でΦ15um～Φ45um)で、
新世代PKG加工のニーズに応える、量産対応新型機（8,000穴/秒）。
用途
FC-BGAパッケージ基板
仕様
| 型式 | LU-4NF212 |
| 最大加工エリア | 690mm x 560mｍ 2パネル |
| XY早送り速度 | 36m/min |
| 加工ヘッド数 | 4 |
| レーザー波長 | 355nm |
| 定格出力 | 39W |
| スキャンエリア | 30 x 30mm |
| 数値制御装置 | H.MARK-55L |
レーザー加工機のよくあるご質問
導入後も安心してお使いいただけます。
是非御相談ください。
使いやすい機能が揃っております。
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