「シリコン」加工事例１ 穴あけ加工
「シリコン」加工事例２ 穴あけ加工
- 素材
- シリコン
- 寸法
- 厚み：400μｍ
穴径：表φ100μm・裏φ50μm
溝 ：幅500μm・深さ100μm
- 説明
- 電子機器・通信機器用等の半導体、
太陽電池部材、シリコン樹脂、
アルミニウム添加剤、鋼材添加剤、
炉材・機械部品など幅広い用途で
活用されています。
- 加工技術
- >レーザー加工（穴あけ）
「シリコン」加工事例３ 溝加工
「シリコン」加工事例４ 穴あけ加工
- 素材
- シリコン
- 寸法
- 厚み：400μｍ、穴径TOP：φ60μm、穴径Bottom：φ35μm
厚み：500μｍ、穴径TOP：φ350μm、穴径Bottom：φ310μm
- 加工技術
- >レーザー加工（穴あけ）
まずはテスト加工から
お試しいただけます
本ページで紹介している加工技術のテスト加工を承っております。
加工された実物を見てみたい方のために、
少数からのテスト加工にも対応しております。
対応可能な材質などご質問がある方は、
お気軽にご相談ください
お見積り・販売は1つから対応可能です。
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