概要
世界のPCB製造工場にて昔から愛されているコンタクト式露光機。
現在でも数多くの改良が加えられ、多様な製品ラインナップを展開。
世界の先進ユーザーに選ばれ続ける、ダイレクトイメージング露光機。
高い量産性と、高度な微細描画を両立。
製品紹介
ダイレクトイメージング露光機（IP SERIES）の特長
特長
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1
L/S=4/4～35/35μmまで幅広く機種をご用意
最先端のL/S=4/4μmから、量産の35/35μm対応まで、
それぞれ最適な機種をご用意しております。 -
2
装置停止時間を極限まで削減
メカニカルクランプやオートフォーカス機能により、
イレギュラー基板への対応力が格段に向上し、
装置停止時間を極限まで削減します。 -
3
世界初の量産ライン対応
『品質』『スピード』『安定性』、独自技術で世界最高の
システムバランスを実現。
圧倒的な一日当たりの生産量を達成し、世界の先進基板
メーカー様の量産ラインで、安定稼働の実績を積み重ねて
おります。
コンタクト(マスク)露光機（ADEX SERIES）の特長
特長
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1
L/S=4/4～35/35μmまで幅広く機種をご用意
1991年より生産開始。以来30年、改良を重ね、
世界のPCB製造工場の多くでご支持いただいております。 -
2
用途に合わせた最適な製品をご提供
内層・外層・ソルダーレジスト・FPC/TSPなどの生産工程や
製造方法に適合する豊富な製品ラインナップから、
用途に合わせた最適な製品をご提供いたします。
オートピーラーの特長
現像前プリント基板の、ドライフィルムレジスト表面に貼られた、
ポリエステルカバーフィルムを自動的に剥離する装置です。
特長
-
1
クリーンな乖離
エアブローを用いず、粘着ローラーで乖離する為、
チップ飛びを軽減できます。 -
2
段取り作業の簡略化
基板仕様（板厚・サイズ）に対して、
段取り替えが不要です。
デジタルダイレクト露光機の用途
- HDI薄板ビルドアップ多層基板、BGA、CSP、FC-BGA等パッケージ基板
