ドリル穴明機

概要

スマートフォンを始めとして、電子機器はすっかり身近なものになりました。
私共は電子機器に必須のプリント基板の製造装置を販売しております。
プリント基板は主に、樹脂にガラス繊維を編み込み強度を確保したリジット基板と、
樹脂のみで薄く曲げられるフレキシブル基板があります。
これらは半導体の進化に伴い、より小さな穴をより大量に、
より高精度にあけることが求められております。
このページでは、世界トップクラスの性能を持つドリル穴明機をご紹介致します。

数値制御穴明機2

XYZ軸精密制御を可能にしたサーボコントロール技術。
自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどの
オプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成する
コア技術を一貫して自社開発。
さらなる高密度化へのニーズに、業界トップの技術力で応えます。

加工可能材質
プリント基板全般
※プリント基板以外(金属・アクリル等)は別途御相談ください。
加工可能板厚
厚み8.0mm以下
※材質によって異なります。
加工可能サイズ
最大635×735mm
加工可能穴径
φ0.05~6.35mm
※材質・厚みによって異なります。
加工可能穴形状
丸穴・スリット・止まり穴・段付き穴
※その他の形状についてもご相談ください。

製品紹介

6軸汎用機 ND-6A2226

数値制御穴明機2

高い汎用性で、車載、高周波基板、
バックドリルにも対応。
あらゆる生産現場で活躍する世界標準機。
従来の16万回転スピンドルと
20万回転スピンドルが合体。
20万回転にもかかわらず、16万回転と同等以上の
トルクを持つ新型スピンドルが誕生しました。
前機種の6Yより業界トップクラスの省エネ力を
引き継いでいます。
電源容量12KVA・エア消費量600L/minを実現。

用途

  • HDI薄板多層基板
  • 車載基板
  • PCマザーボード多層基板の
    量産穴明
  • 金属基板の量産穴明
  • 樹脂板の極小径量産穴明

6軸大判加工機 ND-6JA2528

数値制御穴明機2



汎用機のND-6A2226をベースに大型多層基板や製品の多面取りによる生産コスト低減に対応。サーボ制御と機械一体設計が
高速高精度加工を実現する大型高剛性構造を確立。

用途

  • 大判HDI薄板多層基板
  • 大判PCマザーボードの
    多層基板の量産穴明
  • 大判金属基板の量産穴明
  • 大判樹脂板の極小径量産穴明

6軸極小径加工機 ND-6QA2126/6MA2126


スピンドルをエアベアリング技術を応用した
ダイレクトドライブのZ軸構造により
高速高精度を実現。
XYZ軸のサーボ制御技術を生かして生産性を向上させる
ホバリング機能を標準搭載。

用途

  • BGA、CSP、FC-BGA等の
    ICパッケージ基板の量産穴明

1軸高精度機 ND-1A221/1A281

数値制御穴明機



豊富なアプリケーションにより高精度製品から
R&D製品まで対応する多品種・小ロット向け単軸機。
ビジョンシステム搭載により、XYθ補正加工および
バックドリル加工、フリップ加工など
高精度加工が可能。

用途

  • HDI薄板多層基板
  • PCマザーボード多層基板の
    試作/多品種少量穴明
  • 金属基板の試作/少量穴明
  • 樹脂板の試作/小径少量穴明

【NEW】 6軸高精度機 ND-6IC2226/6IC2528

数値制御穴明機2

高多層基板・バックドリル工法の高精度化、
量産化及びパッケージ基板の超高精度化に対応した
全軸独立補正機。
全6軸にビジョンカメラを搭載することで、
各軸のワークに合わせ、位置、伸縮、回転補正を
かけることが可能。
これにより従来は1軸機のみだった、
高精度加工の量産化を実現。

用途

  • HDI薄板多層基板
  • 車載基板
  • PCマザーボード多層基板の
    量産穴明
  • 金属基板の量産穴明
  • 樹脂板の極小径量産穴明
  • BGA、CSP、FC-BGA等の
    ICパッケージ基板の量産穴明

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