概要
X線を用いて多層基板の内層ズレ量を計測する装置です。
X線多層基板検査装置の特長
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1
φ0.1mm穴の検査が可能!
2インチ/4インチ切換および焦点サイズ5μmの高解像
マイクロフォーカスX線と高解像LIカメラを搭載し、
高精彩画像を実現。
スムージングにより最大約400倍の検査が可能。 -
2
内層パッド 穴を自動認識!
内臓パソコンに、X線画像処理機能を搭載。
内層パッドと穴をソフトウェアで自動認識し、
ずれ量を非常に簡単な操作で計測可能。
さらに穴径、2点間隔などの標準的な画像計測も。 -
3
オフセット/スケーリングを自動演算(オプション)
→穴ずれ歩留まり向上!測定したずれ量からオフセット量とスケーリング値を自動演算可能。
この数値をNC穴明機に反映させることで穴ずれ歩留まりが向上。 -
4
パソコン内蔵。ネットワーク対応が用意!
X線画像および計測用にWindowsパソコンを搭載。
Windowsの機能でデータ出力をHDDやネットワークなど
柔軟に対応。 -
5
高出力のX線管球を搭載。40層基盤の検査を実現!
X線出力 最大80KV(実効10~70KV)の高出力管球搭載。
X線多層基板検査装置の用途
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1
多層基板の内層のズレ量を計測し、オフセット量とスケーリング値を自動演算することができます。
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2
基板内部を破壊せずに観察することができるため、部品内蔵基板などの観察に有効です。
X線多層基板検査装置のよくあるご質問
報告書を作成するパソコンで、このX線画像を撮影した画像データを使用できます。